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UVLED光固化集成电路

时间:2021-03-29 11:23来源:未知点击:
一种集成电路芯片,包括硅衬底,至少一个电路,固定的密封环,接地环和至少一个保护环。
该电路形成在硅基板上,并且该电路具有至少一个输出/输入焊盘。 固定密封环形成在硅基板上并且围绕电路和输出/输入焊盘。 接地环形成在硅基板与输出/输入焊盘之间,并且电连接至固定密封环。 保护环布置在硅基板上并且围绕输出/输入垫,以与固定密封环电连接。
集成电路晶片UVLED光封合使用将UV胶水UV光固化组合的原理。 具体性能是:单组份,使用方便,浪费少,固化速度快,一般几秒钟到几十秒就可以完全固化,可用于高速生产线,有利于自动化生产; 大大提高了生产效率; 室温或可在低温下固化,可用于不能通过加热固化的基材; 节省能源,UV固化所消耗的能源与热固化树脂相比可节省90%的能源; 固化设备简单,占地面积小,节省成本。 挥发性单体和低聚物不使用溶剂,因此基本上没有空气污染,也没有废水污染问题。

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Tag标签:UV胶水 UV光固化 热固化树脂 UVLED光固化集成电路 
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