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裸芯片组装新技术UVLED光固化

时间:2021-03-29 11:23来源:未知点击:

裸芯片组装新技术UVLED光固化

裸芯片半导体元器件制造完成。 包装之前的产品形式通常是大晶圆或单个芯片的形式。 封装后,它成为半导体组件,集成电路或更复杂的电路(混合电路)的一部分。
IC芯片直接粘合到液晶显示器LCD的玻璃底面上,已经开发了将裸芯片粘贴在玻璃上的几种倒装芯片(FCOG)技术。 这种组装是用UV固化的胶粘剂完成的,这要求UVLEDUV固化的胶粘剂对玻璃和裸露的IC芯片具有出色的粘合性和低吸水率,尤其是UVUV固化的胶粘剂应非常高纯度和极低 离子含量。

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