UV胶水固化方法

UV胶水固化 贴片胶涂布后，可将组件放入固化炉中进行固化。 固化是贴片胶，这是波峰焊过程中的关键过程。 在许多情况下，由于贴片胶固化不良或固化不完全（特别是在PCB上的组件分布不均匀的情况下），在运输和焊接过程中组件会掉落。
因此，应仔细进行固化。 使用的胶水类型不同，固化方法也不同。 固化通常使用两种方法，一种是热固化，另一种是光固化。 依次讨论以下内容：
1。 热固化
环氧类型贴片胶使用热固化。 早期的热固化在烘箱中进行。 现在，它大多在红外回流炉中固化以实现连续生产。 在正式生产前，应先调节炉温，并绘制出相应产品的炉温固化曲线。 绘制固化曲线时，应特别注意：来自不同制造商的贴片胶固化曲线和不同的批号将不完全相同； 即使同种贴片胶，用于不同产品的电路板尺寸和组件也不同，因此设定温度也会有所不同。 这经常被忽略。 通常情况下，在焊接IC器件时，固化后，所有引脚仍会落在焊盘上，但是在波峰焊之后IC引脚将移动甚至离开焊盘并造成焊接缺陷。 因此，为确保焊接质量，我们应坚持为每种产品制作温度曲线，并且必须谨慎行事。
UVled固化
（1）环氧胶固化的两个重要参数
环氧树脂贴片胶热固化的本质是固化剂在高温下催化环氧基因。
   
环打开，发生化学反应。 因此，在固化过程中应注意两个重要参数：一是初始加热速率；二是初始加热速率。 另一个是峰值温度。 加热速率决定固化后的表面质量，峰值温度决定固化后的粘结强度。 这两个参数应由贴片胶供应商提供，这比仅提供固化曲线的供应商更有意义。 它可以使您理解使用的贴片胶性能。 图26是在不同温度下贴片胶的固化曲线。
从图中可以看出，粘合温度对粘合强度的影响比时间对粘合强度的影响更重要。 在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力略有增加，但是当固化温度升高时，剪切强度在相同的固化时间内显着增加，但是加热时有时会出现针孔和气泡 速度太快。 因此，在生产中，应首先使用未放入PCB光板点胶的组件，然后将其放入红外炉中固化。 冷却后，用放大镜贴片胶表面仔细观察是否有气泡和针孔。 如果有针孔，请仔细分析原因。，并找出如何消除它。 制作炉温固化曲线时，应反复调整这两个因素，以确保令人满意的温度曲线。（2）固化曲线测试方法
贴片胶红外回流炉中使用的固化曲线测试方法和仪器与焊锡膏红外回流焊炉温度曲线方法相同，在此不再赘述。 加热速率和固化炉温度曲线可以根据供应商提供的参数进行设计。 除了在出现争议时与供应商进行谈判外，您还可以前往相关的测试部门进行差示扫描热分析（DSC），以确定胶粘剂的性能。
2。 光固化
使用光固化胶时时，使用带有UV的回流炉进行固化，固化速度快且质量高。 通常，连接到回流炉的附加灯的功率为2-3kW，并且距PCA的高度约为10cm。10-15秒后，暴露在元件本体上的贴片胶将迅速固化，炉内温度将继续保持在150-140℃约1分钟，组件下方的胶可以 彻底固化。 UV油墨固化机

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