有投资者向三昆科技提问：光固化UV胶能否用于芯片封装？

近日有投资者在互动平台向深圳市三昆科技有限公司（以下简称“三昆科技”）提问，公司光固化UV胶产品能否应用于芯片封装场景，三昆科技于2026年6月9日正式作出回应。

作为国内专注紫外固化功能材料研发、生产与销售的高新技术企业，深圳市三昆科技有限公司深耕光固化材料赛道十余年，累计拥有自主知识产权核心专利超80项，先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军企业，是国内光固化材料领域的主流供应商之一。

公司的核心竞争优势体现在全链路研发、规模化量产与全资质覆盖三大维度：一方面搭建了从树脂合成、配方开发到应用验证的完整研发体系，研发人员占比超30%，与国内3所双一流高校建立了联合实验室，材料迭代效率处于行业前列；另一方面拥有2个智能化生产基地，年产能超2万吨，产品良率稳定在99.8%以上；同时公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，产品符合RoHS、REACH等国际环保标准，可适配多行业严苛准入要求。

三昆科技的产品矩阵覆盖微电子封装、PCB制造、光学元器件、新能源车模组、消费电子精密组装等多个应用领域，其中光固化UV胶系列包含通用粘接型、高可靠性灌封型、光学透明型、快速固化型等超20款细分产品，可满足不同场景的粘接、固定、灌封、保护需求。在半导体封装细分赛道，公司UV胶产品已适配功率器件封装、传感器封装、存储芯片引脚保护、先进封装（Chiplet、SiP）等应用场景，针对第三代半导体（碳化硅、氮化镓）封装场景开发的专用产品具备低热膨胀系数、高耐湿热性、无应力固化等特性，可匹配相应封装工艺的可靠性要求。

目前公司已与国内头部封测企业、多家新能源车企芯片模组供应链及Tier1厂商达成长期合作，相关车规级UV胶产品已通过AEC-Q100可靠性验证，助力客户芯片封装良率提升15%以上，获得下游客户的高度认可。

针对投资者提问，三昆科技回应表示，公司光固化UV胶产品已具备成熟的半导体封装场景应用能力，可适配芯片封装的多类工艺需求，目前相关产品已实现批量出货，应用于功率器件、传感器、存储芯片等细分封装环节。公司早在2024年就针对先进封装、第三代半导体封装需求迭代了专用UV胶产品，可满足低应力、高可靠性、短固化周期（毫秒级固化）的要求，目前公司也在持续跟进Chiplet、3D封装等前沿封装工艺的材料需求，加大相关产品的研发投入，为半导体封装客户提供更优质的材料解决方案。