uv光固化设备厂家对话LED封装技术四个发展趋势

LED封装技术发展随着时间的流逝，光源的光效率不断提高，产品性能变得越来越可靠。LED封装技术目前，它主要向高发光效率，高可靠性，高散热能力和薄型化四个方向发展。 当前的主要亮点是：硅基LED，COB封装技术，复晶型LED芯片封装，高压LED。 uv光固化设备厂家TalkingLED封装技术四个主要发展趋势
     LED封装技术发展随着时间的推移，光源的发光效率不断提高，产品性能逐渐提高 越来越可靠。LED封装技术目前，它主要向高发光效率，高可靠性，高散热能力和薄型化四个方向发展。 当前的主要亮点是：硅基LED，COB封装技术，复晶型LED芯片封装，高压LED。

？ 硅基LED之所以在业界引起越来越多的关注，是因为它们比传统的基于蓝宝石的LED具有更强的散热能力，因此功率可以更大。Cree的重点是基于硅的LED的开发。 目前存在的主要问题是产量仍然很低，导致成本高昂。

COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，具有高包装密度和高光密度的特点，易于进行个性化设计，是未来包装的主导方向之一 发展。
？ 当前的问题是COB减少了由光学透镜的多次折射引起的光损失。 因此，仍然需要提高光输出效率和热能增加，并且还需要提高基板生产良率。

复晶型LED芯片封装是该行业蓬勃发展的目标之一。复晶型芯片的生产比三维类型要简单得多，并且可以避免复杂的过程，从而大大提高了批量生产的可行性。 借助后端芯片工艺，结合共晶芯片键合方法，大大简化了复晶型芯片封装技术。 阈值受未来节能和减碳的驱动，复晶型芯片包装将是一个很好的解决方案。

高压LED的包装也很重要。 高压产品的出现是为了解决由于存在具有新思想的降压电路而导致的固态照明所导致的能耗过高的问题，并帮助最终消费者降低购买成本，从而使不同地区 可以在不同的电压运行条件下运行。 获得快速便捷的应用程序。
从当前的LED技术发展趋向和市场表现来看，硅基LED，COB封装技术，复晶型LED芯片封装，高压LED在市场上非常受欢迎，而COB面光源已逐渐成为中期的首选光源。 到高端照明场所，也高压led也逐渐成为LED照明制造商的兴趣点，复晶技术受到了市场的高度关注。

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